北京立達恒科技有限公司專注于氣體分離技術及設備的開發(fā)和生產，擁有變壓吸附制氮以及氣體純化等各類產品。擁有一批從事制氮機，氮氣機，食品制氮機，變壓吸附式制氮機產品設計、生產制作、技術開發(fā)的技術人才，適應和滿足了制氮機產品多樣性的需要。根據(jù)顧客的不同需求，設計、制造所需要的產品。品質可靠的產品和完善的售后服務，一定會使廣大顧客滿意。 我們一貫重視產品質量，堅持“顧客的要求就是我們的責任，努力為顧客提供好的產品"的指導方針，承諾產品的終身服務。熱忱歡迎新老客戶的光臨。衷心期 望有更多的新老朋友攜手合作，共創(chuàng)美好未來。

工作原理

制氮機是根據(jù)變壓吸附原理，采用碳分子篩作為吸附劑，在額定的壓力下，從空氣中制取氮氣。經(jīng)過純化干燥的壓縮壓力，在吸附中進行加壓吸附、減壓脫附。由于空氣動力學效應，氧在碳分子篩微孔中擴散速率遠大于氮，氧被碳分子篩優(yōu)先吸附，氮在氣相中被富集起來，形成成品氮氣。之后，經(jīng)過減壓至常壓，吸附劑脫附所吸附的氧氣等雜質，實現(xiàn)再生。一般在系統(tǒng)中設置兩個吸附塔，一塔吸附產氮，另一塔脫附再生，通過PLC程序控制器控制氣動閥的啟閉，使兩塔交替，以實現(xiàn)連續(xù)生產高質氮氣的目的。

產品特點
1、產氣快通常10-20分鐘即可產出成品氣。
2、優(yōu)化產品設計，達到高的節(jié)能效果。
3、結構簡單，安裝方便。一般工人即可完成安裝工作。
4、已經(jīng)獲得商標，現(xiàn)取得英國商標。

產品參數(shù)

行業(yè)應用
一 .SMTSMT行業(yè)應用
電子電路表面組裝技術（ Surface Mount Technology, SMT） ,稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board, PCB ）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化，提高焊接澗濕性，加快潤濕速度減少錫球的產生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質。使用氮氣純度大于99.99.99或99.9%99.9%
二 .半導體硅行業(yè)應用
半導體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學品回收等。
三.半導體封裝行業(yè)應用
用氮氣封裝、燒結、退火、還原、儲存。維通變壓吸附制氮機協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機，實現(xiàn)了有效的價值提升。
四.電子元器件行業(yè)應用
用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝?？茖W的氮氣情性保護已經(jīng)被證明是成功生產高品質電子元器件一個的重要環(huán)節(jié)。
五 .化工、新材料行業(yè)行業(yè)應用
川氮氣在化工工藝中創(chuàng)建無氧氣氛，提高生產工藝的安全性，流體輸送動力源等。石油：可應用于系統(tǒng)中管道容器等的氮氣吹掃，儲罐充氮、置換、檢漏，可燃性氣體保護，也應用于柴油加氫和催化重整。
六 .粉末冶金，金屬加工行業(yè)，熱處理行業(yè)應用
鋼、鐵、銅、鋁制品退火、炭化，高溫爐窯保護，金屬部件的低溫裝配和等離子切割等。
七 .食品、醫(yī)藥行業(yè)行業(yè)應用
主要應用于食品包裝、食品保鮮、食品儲存、食品干燥和滅菌、醫(yī)藥包裝、醫(yī)藥置換氣、醫(yī)藥輸送氣氛等。
八.其他使用領域
制氮機除了使用在以上行業(yè)以外，在煤礦、注塑、釬焊、輪胎充氮橡、橡膠硫化等眾多領域也得到廣泛使用。隨著科技的進步和的發(fā)展，氮氣裝苴的使用領域也越來越廣泛，現(xiàn)場制氣（制氮機）以其投資省、使用成本低、使用方便等優(yōu)點已經(jīng)逐漸取代液氮蒸發(fā)、瓶裝氮氣等傳統(tǒng)供氮方式。

LDH廠家供應高純變壓吸附箱體式集成制氮機

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